သိပ္ပံနှင့်နည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်း ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများသည် ကုန်စည်အတွက် ပိုမိုသင့်လျော်သော အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ရွေးချယ်ရန်၊ ကုန်ပစ္စည်းများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် အီလက်ထရွန်နစ် စက်ပစ္စည်း ဒီဇိုင်းအင်ဂျင်နီယာများသည် ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော သိပ္ပံနှင့် နည်းပညာ၏ ခြေရာကို ဆက်လက် လိုက်လျှောက်ရမည်ဖြစ်သည်။ ကြိမ်။ ထို၌MOSFET အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အခြေခံအစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သောကြောင့် သင့်လျော်သော MOSFET ကိုရွေးချယ်လိုသည်မှာ ၎င်း၏ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အညွှန်းအမျိုးမျိုးကို ဆုပ်ကိုင်ထားရန် ပို၍အရေးကြီးပါသည်။
MOSFET မော်ဒယ်ရွေးချယ်ရေးနည်းလမ်းတွင် ပုံစံ (N-type သို့မဟုတ် P-type) ၏ဖွဲ့စည်းပုံမှ၊ လည်ပတ်ဗို့အား၊ ပါဝါကူးပြောင်းခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်၊ ထုပ်ပိုးမှုဒြပ်စင်များနှင့် ၎င်း၏လူသိများသောအမှတ်တံဆိပ်များ၊ ကွဲပြားခြားနားသောထုတ်ကုန်များအသုံးပြုမှုကို ရင်ဆိုင်ရန်အတွက် လိုအပ်ချက်များ၊ နောက်တွင် ကွဲပြားသည်၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် အောက်ပါတို့ကို အမှန်တကယ် ရှင်းပြပါမည်။MOSFET ထုပ်ပိုးမှု.
ပြီးနောက်MOSFET ချစ်ပ်ပြားကို ပြုလုပ်ထားသောကြောင့် ၎င်းကို အသုံးမပြုမီတွင် ထုပ်ပိုးထားရမည်ဖြစ်သည်။ ပြတ်ပြတ်သားသားပြောရလျှင် ထုပ်ပိုးမှုသည် MOSFET ချစ်ပ်အိတ်ကို ထည့်ရမည်၊ ဤကိစ္စတွင် ပံ့ပိုးမှုအမှတ်၊ ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှု၊ အအေးပေးသည့်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိပြီး တစ်ချိန်တည်းမှာပင် ချစ်ပ်မြေပေါ်နှင့် အကာအကွယ်အတွက် အကာအကွယ်ပေးသည်၊ MOSFET အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို ဖွဲ့စည်းရန် လွယ်ကူသည်။ အသေးစိတ်ပါဝါထောက်ပံ့ရေးပတ်လမ်း။
အထွက်ပါဝါ MOSFET ပက်ကေ့ဂျ်တွင် ထည့်သွင်းထားပြီး မျက်နှာပြင် တပ်ဆင်စမ်းသပ်မှု အမျိုးအစားနှစ်မျိုးရှိသည်။ ထည့်သွင်းခြင်းသည် PCB ပေါ်ရှိ ဂဟေဂဟေပေါက်များကို PCB တပ်ဆင်ခြင်းမှတဆင့် MOSFET ပင်နံပါတ်ဖြစ်သည်။ Surface Mount သည် PCB ဂဟေအလွှာ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ဂဟေဆော်သည့် MOSFET ပင်များနှင့် အပူဖယ်ထုတ်သည့်နည်းလမ်းဖြစ်သည်။
ချစ်ပ်ကုန်ကြမ်းများ၊ ပြုပြင်ခြင်းနည်းပညာသည် MOSFETs များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေး၏ အဓိကကျသော အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်၊ MOSFETs ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်သူများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန် အရေးကြီးမှုသည် ချစ်ပ်၏ အဓိကဖွဲ့စည်းပုံ၊ နှိုင်းရသိပ်သည်းမှု နှင့် ၎င်း၏လုပ်ဆောင်မှုနည်းပညာအဆင့်ကို မြှင့်တင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ နှင့် ဤနည်းပညာပိုင်းဆိုင်ရာ တိုးတက်မှုသည် အလွန်မြင့်မားသော ကုန်ကျစရိတ်အခကြေးငွေဖြင့် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမည်ဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာသည် ချစ်ပ်၏ အမျိုးမျိုးသော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အရည်အသွေးအပေါ် တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိမည်ဖြစ်ပြီး တူညီသောချစ်ပ်၏မျက်နှာသည် ကွဲပြားသောနည်းလမ်းဖြင့် ထုပ်ပိုးထားရန် လိုအပ်ပြီး ၎င်းသည် ချစ်ပ်၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုလည်း မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။
စာတိုက်အချိန်- မေလ ၃၀-၂၀၂၄
